Термостол для пайки НП 34-24 ПРО

Вы уже столкнулись с этим?

• Тепловая деформация печатной платы даже при незначительной разнице температур между краями и центром.
• На плате установлены большие теплоемкие компоненты, а также BGA, CSP, QFP, QFN, TSOP, PLCC и компоненты Glob Top.
• Платы сделаны из алюминия, полиимида, керамики или из СВЧ материалов ФЛАН, БРИКОР, ROGERS, NELCO.

Все это ответственные многослойные печатные узлы. Любой практик знает, сколько проблем возникает при пайке и ремонте таких плат.

Предлагаем универсальное решение — термостолы ТЕРМОПРО®

Для работ с ответственными электронными узлами используйте быстрый, бережный и равномерный подогрев печатных плат с помощью термостолов ТЕРМОПРО®.

Ставим плату на термостол на специальных стойках или в держателе, и в считанные минуты тепло равномерно распределится по всей поверхности платы, а внутренние напряжения уменьшатся.

Теперь вы можете осуществлять безопасную пайку или замену чувствительных к тепловому удару компонентов с помощью паяльника, горячего воздуха или ИК излучен

Термостолы, проверенные временем

Марка ТЕРМОПРО - пионер и признанный лидер в области технологий подогрева печатных плат. Термостолы нашей марки это пятнадцать лет проверенной истории производства и эксплуатации, к тому же все подогреватели сертифицированы на соответствие требованиям ГОСТ и EAC.

Большинство профессионалов на предприятиях оборонно-промышленного комплекса и сервисных центров России по достоинству оценили функциональность и высокие технические характеристики термостолов марки ТЕРМОПРО®. Все, кто уже попробовал термостолы в работе, убеждены в том, что получили самое эффективное решение для подогрева плат любой сложности.

Мультизадачный функционал для производства или сервиса

• Групповая пайка smd компонентов по термопрофилю
• Нижний подогрев печатных плат при ручной пайке smd
• Работа термостолов в составе ремонтно-паяльных станций для BGA
• Восстановление шариковых выводов микросхем BGA (ребол BGA на термостоле)
• Замена сенсорных панелей на смартфонах и планшетах
• Подогрев печатных плат установленных на радиаторе
• Предварительный подогрев керамических компонентов перед пайкой
• Предварительный подогрев подложек кристаллов перед разваркой выводов
• Термоотверждение клея для smd монтажа при фиксации smd компонента на плате
• Подогрев солнечных фотоэлементов на кремниевых пластинах
• Утилизация печатных плат на термостолах